PCB podłoża IC
Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie.
Datasheet: IC Substrate
Layer: 2-28Layers
Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi
Final Thickness: 0.06-2.5mm
Copper Thickness: 2μm-40μm
Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm
Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm
Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold
POFV evenness: 2μm
Minimum Hole: 50μm
Minimum BGA: 110μm
Minimum Mechanical Drill: 0,15mm
Minimum Laser Drill: 0,05mm
Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.